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第135章 天芯半导体的盲盒

第135章 天芯半导体的盲盒 (第1/2页)

吴汉明带许晨来到实验室,两人换上无尘服。
  
  实验室里设备运转,研发人员拿着报告在沟通数据。
  
  吴汉明一边走一边说:“自从承影-1电源管理芯片量产后,天芯在业内算是站稳了脚跟。之前有些在观望的芯片人才,看到我们真的把车规级芯片做出来了,这段时间陆续有不少人入职。”
  
  许晨问:“现在天芯的具体人数是多少?”
  
  吴汉明回答:“研发团队已经扩充到八百五十人。专门负责数字电路设计的有三百多人,剩下的分别是模拟电路、封装测试和固件开发团队。在2015年的国内市场,我们这个纯设计的研发团队规模已经不算小了。”
  
  两人走到一块架构图前。吴汉明指着图纸说:“许总,按您之前的规划,我们内部开会决定分两个核心项目组推进。第一个项目是主控VCU,也就是整车控制器的核心MCU。”
  
  许晨点头示意他继续讲。
  
  吴汉明解释道:“简单来说,VCU就是整台电车的大脑。车辆的动力怎么分配、踩下油门后的反应速度、刹车时的能量回收力度,全靠这颗芯片来计算。”
  
  “目前国内这块市场主要被几家外企把控。他们卖的价格高,交货周期长,最关键的是不允许我们修改底层的代码逻辑。如果我们用他们的芯片,以后新车想做点特定的功能升级,根本改不了。”
  
  许晨说:“汽车的控制权必须在自己手里,不能被别人卡脖子。”
  
  “是的,所以我们自研了这颗代号为‘承影-M1’的VCU芯片。”吴汉明继续介绍,“我们采用了32位架构,主频留了很大的余量,并且加入了硬件级的运算功能。它的数据处理速度非常快,装车之后,车辆的动力响应会很直接。而且这是专门根据我们的潜龙电机和电池包定做的,匹配度远远好于市面上的通用芯片。”
  
  看完VCU的项目,吴汉明又带许晨走到旁边的测试台。测试板上连接着很多线路,屏幕上显示着各项测试数据。
  
  “第二个项目是BMSMCU,也就是电池管理系统的主控芯片。”吴汉明指着屏幕,“咱们新车规划的电池包容量很大,后续还要配套大电流快充方案,这对电池监控的要求极高。”
  
  “市面上普通的芯片采样精度不够。在快充的大电流环境下,如果电池过热或者电压出现波动,芯片反应稍微慢一点就容易出安全事故。”
  
  许晨看着数据问:“我们自研的这颗芯片是怎么解决的?”
  
  “核心在于高精度采样模块。它能够实时监控电池包里每一节电芯的工作状态。”吴汉明很直接地回答,“只要有任何一节电芯的数据出现异常,芯片立马就能发出指令切断电流。这是我们保证电池安全的底线设计。”
  
  许晨问了进度:“这两个项目现在进行到哪一步了?”
  
  吴汉明说:“前期的逻辑验证和FPGA仿真测试都已经通过了,工程样片也做出来了。您刚才看到的实测数据都符合设计标准。接下来还需要跑完高温和高寒的耐用性测试,下个月就可以把设计图纸发给代工厂进行流片生产。如果一切顺利,刚好能赶上新车的底盘路测进度。”
  
  许晨听完,确认了项目的可行性。VCU和BMS这两项核心技术能实现自研,新车的控制权就算彻底掌握了。
  
  看完项目进度后,许晨转头对吴汉明说:“吴总,这两个项目进度不错。但我今天来,还有个新想法,需要从你这里抽调一部分人手出来做新业务。”
  
  吴汉明有些疑惑:“许总,汽车芯片这块的研发任务已经很重了,又要开什么新项目?”
  
  许晨拉着他走到旁边的办公区坐下,直截了当地说:“做快充芯片。”
  
  

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